建宏金属材料取得薄型电触头银点定位上料机构专利，加强银点在电触头上的稳定性
金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，建宏金属材料（苏州）有限公司取得一项名为“薄型电触头银点定位上料机构”的专利，授权公告号 CN 222248796 U，申请日期为2024年5月。
（图侵删）
专利摘要显示，本实用新型公开了一种薄型电触头银点定位上料机构，包括底板，上料组件、限位组件和点料组件，其中，上料组件设置在底板顶壁，上料组件包括支撑底座、支撑平台、上料件和第一驱动部件，其中，支撑底座设置在底板顶壁，支撑平台设置在支撑底座上，上料件设置在支撑平台上，第一驱动部件设置在上料件上，限位组件设置在底板顶壁，限位组件包括固定板、第二驱动部件和限位件，其中，固定板设置在底板顶壁，第二驱动部件设置在固定板上，限位件设置在第二驱动部件输出端。由此，采用旋转上料的方式，将银点定位安装在输送中的电触头上，并对安装之后的银点压合限位固定，加强银点在电触头上的稳定性，结构简单操作方便，有效降低成本并提高效率。
天眼查资料显示，建宏金属材料（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150万美元，实缴资本150万美元。通过天眼查大数据分析，建宏金属材料（苏州）有限公司专利信息65条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员