沈阳精创取得一种焊接用旋转平台专利，提高工作效率

金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳精创真空技术有限公司取得一项名为“一种焊接用旋转平台”的专利，授权公告号CN 222221626 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种焊接用旋转平台，涉及焊接平台技术领域。
所述固定架的顶部设置有转轴，所述旋转电机的输出端与转轴固定连接，所述转轴的表面设置有固定块，所述固定块的顶部设置有安装盘，所述安装盘内壁的底部设置有轴承，所述轴承的顶部设置有齿轮盘，所述安装盘内壁的前端设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有圆柱齿轮，所述圆柱齿轮与齿轮盘之间啮合传动，所述齿轮盘的顶部固定连接有焊接平台。
该旋转电机、转轴使固定块转动对旋转组件调节合适的倾斜角度，通过驱动电机、圆柱齿轮、齿轮盘使焊接台旋转，从而不需要工人不断移动位置来对焊接件进行焊接，进而提高了工作效率。
本文源自：金融界作者：情报员

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